防爆(bao)加熱(re)(re)(re)(re)(re)(re)管(guan)(guan)(guan)是一(yi)種消耗電(dian)能(neng)轉換(huan)(huan)為熱(re)(re)(re)(re)(re)(re)能(neng)，來對需加熱(re)(re)(re)(re)(re)(re)物料進(jin)行加熱(re)(re)(re)(re)(re)(re)。防爆(bao)加熱(re)(re)(re)(re)(re)(re)管(guan)(guan)(guan)是由外到里(li)外殼（不繡鋼(gang)(gang)/碳(tan)(tan)鋼(gang)(gang)/銅/鈦(tai)(tai)材等(deng)、發熱(re)(re)(re)(re)(re)(re)絲(si)（鎳鉻(ge)鉛合金）、填充(chong)物（氧化(hua)鎂，作(zuo)用是導(dao)熱(re)(re)(re)(re)(re)(re)、絕緣）、外殼（不繡鋼(gang)(gang)、碳(tan)(tan)鋼(gang)(gang)、鈦(tai)(tai)材、銅  等(deng)）、陶瓷封頭（作(zuo)用：絕緣）、防爆(bao)盒組成(cheng)的(de)。加熱(re)(re)(re)(re)(re)(re)管(guan)(guan)(guan)在工作(zuo)中低溫(wen)流體介(jie)(jie)質通過(guo)管(guan)(guan)(guan)道在壓力作(zuo)用下(xia)進(jin)入(ru)其輸入(ru)口，沿著電(dian)加熱(re)(re)(re)(re)(re)(re)容(rong)器(qi)內部特定換(huan)(huan)熱(re)(re)(re)(re)(re)(re)流道，運用空(kong)(kong)氣(qi)(qi)電(dian)熱(re)(re)(re)(re)(re)(re)管(guan)(guan)(guan)的(de)流體熱(re)(re)(re)(re)(re)(re)力學原(yuan)理(li)設計(ji)的(de)路徑，帶(dai)走空(kong)(kong)氣(qi)(qi)加熱(re)(re)(re)(re)(re)(re)管(guan)(guan)(guan)中的(de)電(dian)熱(re)(re)(re)(re)(re)(re)元件工作(zuo)中所產生的(de)高溫(wen)熱(re)(re)(re)(re)(re)(re)能(neng)量，使空(kong)(kong)氣(qi)(qi)加熱(re)(re)(re)(re)(re)(re)管(guan)(guan)(guan)被(bei)加熱(re)(re)(re)(re)(re)(re)介(jie)(jie)質溫(wen)度(du)升高，加熱(re)(re)(re)(re)(re)(re)管(guan)(guan)(guan)出口得(de)到工藝要(yao)求的(de)高溫(wen)介(jie)(jie)質。

產品特點(dian)

1.升溫(wen)時間在試驗電壓下(xia)，元件從環(huan)境(jing)溫(wen)度(du)升至試驗溫(wen)度(du)時間應(ying)不大于15min

2.額定(ding)(ding)功率(lv)偏(pian)差(cha)在充分(fen)發(fa)熱的(de)(de)(de)條件(jian)下，元件(jian)的(de)(de)(de)額定(ding)(ding)功率(lv)的(de)(de)(de)偏(pian)差(cha)應不超過下列(lie)規定(ding)(ding)的(de)(de)(de)范圍;對(dui)額定(ding)(ding)功率(lv)小(xiao)于等(deng)于100W的(de)(de)(de)元件(jian)為(wei):士10%。對(dui)額定(ding)(ding)功率(lv)大于100W的(de)(de)(de)元件(jian)為(wei)+5%~- 10%或10W,取(qu)兩者中的(de)(de)(de)較大值。

3.泄(xie)露(lu)電流冷態泄(xie)露(lu)電流以(yi)(yi)及水壓和密(mi)封試(shi)驗后泄(xie)露(lu)電流應不超過(guo)0.5mA工作溫度下的熱態泄(xie)露(lu)電流應不超過(guo)公式中的計算值，但不超過(guo)5mA I=1/6 (tTX0.00001) I一(yi) 熱態泄(xie)露(lu)電流mA t-發熱長度mm T-工作溫度C多(duo)個元件(jian)串聯(lian)到(dao)電源中時(shi)，應以(yi)(yi)這一(yi)組元件(jian)為 整體進行泄(xie)露(lu)電流試(shi)驗。

4. 絕緣電(dian)(dian)阻(zu)出(chu)廠檢驗時冷態(tai)絕緣電(dian)(dian)阻(zu)應不(bu)小于50MQ密封試(shi)驗后，長期存(cun)放或者使用(yong)后的(de)絕緣電(dian)(dian)阻(zu)應不(bu)消與MQ工作溫度下的(de)熱態(tai)絕緣電(dian)(dian)阻(zu)應不(bu)低于公式中的(de)計(ji)算值，但應不(bu)小于1MQ R=「(10-0.015T) /t」X0.001 R熱態(tai)絕緣電(dian)(dian)阻(zu)MQ t一-發(fa) 熱長度mmT一工作溫度°C

5.絕(jue)緣耐(nai)壓強(qiang)度(du)元件應在(zai)規定的試(shi)驗條件和(he)試(shi)驗電壓下保持1min,而無閃絡和(he)擊(ji)穿現(xian)象

6.經受通斷(duan)電的能力元(yuan)件(jian)應能在規定的試驗(yan)條件(jian)下(xia)經歷2000次通斷(duan)電試驗(yan)，而不發生損壞