防(fang)(fang)爆加(jia)(jia)熱(re)(re)(re)(re)(re)管(guan)(guan)是(shi)一種消耗電(dian)能(neng)轉(zhuan)換為熱(re)(re)(re)(re)(re)能(neng),來對(dui)需加(jia)(jia)熱(re)(re)(re)(re)(re)物料進行加(jia)(jia)熱(re)(re)(re)(re)(re)。防(fang)(fang)爆加(jia)(jia)熱(re)(re)(re)(re)(re)管(guan)(guan)是(shi)由(you)外到里外殼(不繡鋼(gang)/碳鋼(gang)/銅(tong)/鈦材等(deng)、發熱(re)(re)(re)(re)(re)絲(鎳(nie)鉻鉛合(he)金)、填充物(氧化鎂,作用(yong)是(shi)導熱(re)(re)(re)(re)(re)、絕(jue)緣(yuan))、外殼(不繡鋼(gang)、碳鋼(gang)、鈦材、銅(tong) 等(deng))、陶瓷封頭(tou)(作用(yong):絕(jue)緣(yuan))、防(fang)(fang)爆盒組成(cheng)的(de)。加(jia)(jia)熱(re)(re)(re)(re)(re)管(guan)(guan)在工作中(zhong)低(di)溫流體(ti)介(jie)質(zhi)通(tong)過(guo)管(guan)(guan)道在壓力作用(yong)下進入(ru)其輸入(ru)口(kou),沿著(zhu)電(dian)加(jia)(jia)熱(re)(re)(re)(re)(re)容器(qi)內部(bu)特定換熱(re)(re)(re)(re)(re)流道,運用(yong)空(kong)氣電(dian)熱(re)(re)(re)(re)(re)管(guan)(guan)的(de)流體(ti)熱(re)(re)(re)(re)(re)力學原理設(she)計的(de)路徑,帶走空(kong)氣加(jia)(jia)熱(re)(re)(re)(re)(re)管(guan)(guan)中(zhong)的(de)電(dian)熱(re)(re)(re)(re)(re)元件工作中(zhong)所產生的(de)高溫熱(re)(re)(re)(re)(re)能(neng)量,使空(kong)氣加(jia)(jia)熱(re)(re)(re)(re)(re)管(guan)(guan)被加(jia)(jia)熱(re)(re)(re)(re)(re)介(jie)質(zhi)溫度升高,加(jia)(jia)熱(re)(re)(re)(re)(re)管(guan)(guan)出口(kou)得到工藝(yi)要(yao)求(qiu)的(de)高溫介(jie)質(zhi)。
產品(pin)特點
1.升(sheng)溫(wen)時間在試驗電壓下(xia),元(yuan)件從(cong)環境溫(wen)度(du)升(sheng)至試驗溫(wen)度(du)時間應不大于15min
2.額(e)(e)定(ding)(ding)功(gong)率(lv)(lv)偏差在充分發(fa)熱的條件下(xia),元件的額(e)(e)定(ding)(ding)功(gong)率(lv)(lv)的偏差應不超(chao)過下(xia)列(lie)規定(ding)(ding)的范圍;對額(e)(e)定(ding)(ding)功(gong)率(lv)(lv)小于(yu)(yu)等于(yu)(yu)100W的元件為:士(shi)10%。對額(e)(e)定(ding)(ding)功(gong)率(lv)(lv)大于(yu)(yu)100W的元件為+5%~- 10%或(huo)10W,取兩者中的較(jiao)大值。
3.泄(xie)露(lu)電(dian)流冷態(tai)泄(xie)露(lu)電(dian)流以及(ji)水壓和密封試(shi)驗(yan)(yan)后泄(xie)露(lu)電(dian)流應不超(chao)過0.5mA工作(zuo)溫度下的(de)熱態(tai)泄(xie)露(lu)電(dian)流應不超(chao)過公式(shi)中(zhong)的(de)計算(suan)值,但(dan)不超(chao)過5mA I=1/6 (tTX0.00001) I一(yi) 熱態(tai)泄(xie)露(lu)電(dian)流mA t-發熱長度mm T-工作(zuo)溫度C多個元件串聯到電(dian)源中(zhong)時,應以這一(yi)組元件為 整體(ti)進(jin)行泄(xie)露(lu)電(dian)流試(shi)驗(yan)(yan)。
4. 絕緣電阻(zu)出廠(chang)檢驗(yan)時冷態(tai)(tai)絕緣電阻(zu)應不(bu)小(xiao)于(yu)50MQ密封試(shi)驗(yan)后(hou),長期存放或(huo)者(zhe)使用后(hou)的絕緣電阻(zu)應不(bu)消與MQ工(gong)作(zuo)(zuo)溫度(du)下(xia)的熱態(tai)(tai)絕緣電阻(zu)應不(bu)低于(yu)公式中的計算(suan)值,但應不(bu)小(xiao)于(yu)1MQ R=「(10-0.015T) /t」X0.001 R熱態(tai)(tai)絕緣電阻(zu)MQ t一(yi)-發(fa) 熱長度(du)mmT一(yi)工(gong)作(zuo)(zuo)溫度(du)°C
5.絕緣耐壓(ya)強度元件應在規(gui)定(ding)的(de)試(shi)驗條(tiao)件和(he)試(shi)驗電壓(ya)下保持1min,而無閃絡和(he)擊穿現象
6.經受通斷電的(de)能(neng)力元(yuan)件應能(neng)在(zai)規定的(de)試驗條件下經歷2000次通斷電試驗,而不發生損(sun)壞(huai)