防(fang)爆加(jia)(jia)(jia)(jia)熱(re)(re)(re)管(guan)(guan)(guan)是(shi)一種消耗電(dian)(dian)能(neng)轉換為(wei)熱(re)(re)(re)能(neng),來對需加(jia)(jia)(jia)(jia)熱(re)(re)(re)物料(liao)進行加(jia)(jia)(jia)(jia)熱(re)(re)(re)。防(fang)爆加(jia)(jia)(jia)(jia)熱(re)(re)(re)管(guan)(guan)(guan)是(shi)由外到里外殼(ke)(不繡鋼/碳鋼/銅/鈦材(cai)等(deng)(deng)、發熱(re)(re)(re)絲(鎳(nie)鉻(ge)鉛合金)、填充物(氧(yang)化(hua)鎂,作(zuo)(zuo)(zuo)用是(shi)導熱(re)(re)(re)、絕緣)、外殼(ke)(不繡鋼、碳鋼、鈦材(cai)、銅 等(deng)(deng))、陶瓷(ci)封頭(tou)(作(zuo)(zuo)(zuo)用:絕緣)、防(fang)爆盒組成的。加(jia)(jia)(jia)(jia)熱(re)(re)(re)管(guan)(guan)(guan)在(zai)工作(zuo)(zuo)(zuo)中低溫流體(ti)介質(zhi)通過管(guan)(guan)(guan)道(dao)在(zai)壓力作(zuo)(zuo)(zuo)用下進入其(qi)輸入口(kou)(kou),沿著電(dian)(dian)加(jia)(jia)(jia)(jia)熱(re)(re)(re)容器內部特定換熱(re)(re)(re)流道(dao),運(yun)用空氣電(dian)(dian)熱(re)(re)(re)管(guan)(guan)(guan)的流體(ti)熱(re)(re)(re)力學(xue)原(yuan)理設計的路徑,帶走空氣加(jia)(jia)(jia)(jia)熱(re)(re)(re)管(guan)(guan)(guan)中的電(dian)(dian)熱(re)(re)(re)元件工作(zuo)(zuo)(zuo)中所(suo)產生的高(gao)(gao)溫熱(re)(re)(re)能(neng)量,使空氣加(jia)(jia)(jia)(jia)熱(re)(re)(re)管(guan)(guan)(guan)被(bei)加(jia)(jia)(jia)(jia)熱(re)(re)(re)介質(zhi)溫度升高(gao)(gao),加(jia)(jia)(jia)(jia)熱(re)(re)(re)管(guan)(guan)(guan)出口(kou)(kou)得到工藝要求(qiu)的高(gao)(gao)溫介質(zhi)。
產品(pin)特點
1.升溫(wen)時間在試驗電(dian)壓下,元件從環(huan)境溫(wen)度(du)升至試驗溫(wen)度(du)時間應不大(da)于15min
2.額定功率(lv)偏(pian)差(cha)(cha)在充分發熱的(de)條(tiao)件(jian)下(xia),元件(jian)的(de)額定功率(lv)的(de)偏(pian)差(cha)(cha)應(ying)不超(chao)過下(xia)列規(gui)定的(de)范圍;對額定功率(lv)小于等于100W的(de)元件(jian)為:士10%。對額定功率(lv)大(da)于100W的(de)元件(jian)為+5%~- 10%或10W,取(qu)兩者中的(de)較大(da)值(zhi)。
3.泄(xie)(xie)露電流冷態泄(xie)(xie)露電流以(yi)及水壓(ya)和密封試驗后泄(xie)(xie)露電流應不(bu)超(chao)(chao)(chao)過0.5mA工(gong)作溫度下的(de)熱(re)態泄(xie)(xie)露電流應不(bu)超(chao)(chao)(chao)過公(gong)式(shi)中(zhong)(zhong)的(de)計算值,但(dan)不(bu)超(chao)(chao)(chao)過5mA I=1/6 (tTX0.00001) I一(yi) 熱(re)態泄(xie)(xie)露電流mA t-發熱(re)長度mm T-工(gong)作溫度C多個元(yuan)(yuan)件串(chuan)聯(lian)到電源(yuan)中(zhong)(zhong)時,應以(yi)這一(yi)組(zu)元(yuan)(yuan)件為 整體進(jin)行泄(xie)(xie)露電流試驗。
4. 絕緣電阻(zu)出廠檢驗(yan)時(shi)冷(leng)態絕緣電阻(zu)應不(bu)小于50MQ密(mi)封試驗(yan)后(hou),長(chang)期(qi)存放或者使用后(hou)的(de)(de)絕緣電阻(zu)應不(bu)消與MQ工作溫度(du)下的(de)(de)熱態絕緣電阻(zu)應不(bu)低(di)于公式(shi)中的(de)(de)計算值,但應不(bu)小于1MQ R=「(10-0.015T) /t」X0.001 R熱態絕緣電阻(zu)MQ t一-發 熱長(chang)度(du)mmT一工作溫度(du)°C
5.絕緣耐壓強(qiang)度(du)元件應在規定的試驗條件和試驗電壓下保持1min,而無閃絡和擊穿(chuan)現象(xiang)
6.經受通斷電(dian)的能力元(yuan)件(jian)應能在規定(ding)的試(shi)驗(yan)條件(jian)下經歷2000次通斷電(dian)試(shi)驗(yan),而不發生損壞