防(fang)爆加(jia)(jia)(jia)熱(re)(re)(re)(re)管(guan)(guan)(guan)是一種(zhong)消耗電能(neng)轉換為熱(re)(re)(re)(re)能(neng),來(lai)對(dui)需(xu)加(jia)(jia)(jia)熱(re)(re)(re)(re)物(wu)料進行加(jia)(jia)(jia)熱(re)(re)(re)(re)。防(fang)爆加(jia)(jia)(jia)熱(re)(re)(re)(re)管(guan)(guan)(guan)是由外(wai)到里外(wai)殼(不繡鋼/碳(tan)(tan)鋼/銅(tong)/鈦材(cai)等、發熱(re)(re)(re)(re)絲(si)(鎳(nie)鉻鉛合金)、填充物(wu)(氧化鎂,作(zuo)用是導熱(re)(re)(re)(re)、絕緣(yuan))、外(wai)殼(不繡鋼、碳(tan)(tan)鋼、鈦材(cai)、銅(tong) 等)、陶瓷封頭(作(zuo)用:絕緣(yuan))、防(fang)爆盒組成的(de)。加(jia)(jia)(jia)熱(re)(re)(re)(re)管(guan)(guan)(guan)在(zai)(zai)工作(zuo)中低溫流(liu)體(ti)介質(zhi)通過管(guan)(guan)(guan)道(dao)在(zai)(zai)壓力作(zuo)用下進入(ru)其輸入(ru)口(kou),沿著電加(jia)(jia)(jia)熱(re)(re)(re)(re)容器(qi)內部特定換熱(re)(re)(re)(re)流(liu)道(dao),運用空(kong)(kong)氣(qi)電熱(re)(re)(re)(re)管(guan)(guan)(guan)的(de)流(liu)體(ti)熱(re)(re)(re)(re)力學原(yuan)理(li)設計(ji)的(de)路(lu)徑,帶走空(kong)(kong)氣(qi)加(jia)(jia)(jia)熱(re)(re)(re)(re)管(guan)(guan)(guan)中的(de)電熱(re)(re)(re)(re)元件工作(zuo)中所產(chan)生的(de)高溫熱(re)(re)(re)(re)能(neng)量,使空(kong)(kong)氣(qi)加(jia)(jia)(jia)熱(re)(re)(re)(re)管(guan)(guan)(guan)被(bei)加(jia)(jia)(jia)熱(re)(re)(re)(re)介質(zhi)溫度升(sheng)高,加(jia)(jia)(jia)熱(re)(re)(re)(re)管(guan)(guan)(guan)出口(kou)得到工藝要求(qiu)的(de)高溫介質(zhi)。
產(chan)品特點
1.升溫(wen)時間在試驗電(dian)壓下,元件從環境溫(wen)度升至試驗溫(wen)度時間應不大(da)于15min
2.額定(ding)(ding)(ding)功(gong)(gong)率(lv)偏差(cha)(cha)在充分(fen)發熱的(de)(de)條(tiao)件(jian)下,元(yuan)(yuan)件(jian)的(de)(de)額定(ding)(ding)(ding)功(gong)(gong)率(lv)的(de)(de)偏差(cha)(cha)應不超過(guo)下列規定(ding)(ding)(ding)的(de)(de)范圍;對額定(ding)(ding)(ding)功(gong)(gong)率(lv)小于等于100W的(de)(de)元(yuan)(yuan)件(jian)為:士10%。對額定(ding)(ding)(ding)功(gong)(gong)率(lv)大于100W的(de)(de)元(yuan)(yuan)件(jian)為+5%~- 10%或10W,取兩者中的(de)(de)較大值。
3.泄露(lu)(lu)電流(liu)(liu)冷態(tai)泄露(lu)(lu)電流(liu)(liu)以(yi)及水壓(ya)和(he)密封試驗后泄露(lu)(lu)電流(liu)(liu)應(ying)不(bu)超過(guo)0.5mA工作溫度下(xia)的熱(re)態(tai)泄露(lu)(lu)電流(liu)(liu)應(ying)不(bu)超過(guo)公(gong)式中(zhong)的計算值,但不(bu)超過(guo)5mA I=1/6 (tTX0.00001) I一(yi) 熱(re)態(tai)泄露(lu)(lu)電流(liu)(liu)mA t-發熱(re)長度mm T-工作溫度C多個元件(jian)串聯(lian)到電源(yuan)中(zhong)時,應(ying)以(yi)這一(yi)組元件(jian)為 整體進行泄露(lu)(lu)電流(liu)(liu)試驗。
4. 絕緣電阻(zu)出廠檢驗時冷態絕緣電阻(zu)應(ying)不(bu)小(xiao)于(yu)50MQ密(mi)封試驗后,長期存(cun)放或者使用后的(de)絕緣電阻(zu)應(ying)不(bu)消(xiao)與MQ工(gong)作溫(wen)(wen)度(du)下的(de)熱(re)(re)態絕緣電阻(zu)應(ying)不(bu)低于(yu)公式中的(de)計(ji)算(suan)值,但應(ying)不(bu)小(xiao)于(yu)1MQ R=「(10-0.015T) /t」X0.001 R熱(re)(re)態絕緣電阻(zu)MQ t一-發(fa) 熱(re)(re)長度(du)mmT一工(gong)作溫(wen)(wen)度(du)°C
5.絕(jue)緣耐壓(ya)強度(du)元件應在規定(ding)的試驗條(tiao)件和(he)(he)試驗電壓(ya)下保持1min,而無(wu)閃絡和(he)(he)擊穿現(xian)象
6.經(jing)受通斷電的能(neng)力(li)元件(jian)應能(neng)在規定的試驗(yan)條(tiao)件(jian)下經(jing)歷2000次通斷電試驗(yan),而不發生損壞