防爆加(jia)(jia)熱(re)(re)(re)(re)(re)管(guan)是(shi)一種消耗電能(neng)轉(zhuan)換為(wei)熱(re)(re)(re)(re)(re)能(neng)，來對需加(jia)(jia)熱(re)(re)(re)(re)(re)物料進(jin)行加(jia)(jia)熱(re)(re)(re)(re)(re)。防爆加(jia)(jia)熱(re)(re)(re)(re)(re)管(guan)是(shi)由外到里(li)外殼(ke)（不繡鋼(gang)/碳鋼(gang)/銅(tong)/鈦材等、發熱(re)(re)(re)(re)(re)絲(si)（鎳鉻鉛合金）、填充(chong)物（氧化鎂(mei)，作(zuo)(zuo)用(yong)(yong)(yong)是(shi)導熱(re)(re)(re)(re)(re)、絕(jue)緣(yuan)）、外殼(ke)（不繡鋼(gang)、碳鋼(gang)、鈦材、銅(tong)  等）、陶瓷封頭（作(zuo)(zuo)用(yong)(yong)(yong)：絕(jue)緣(yuan)）、防爆盒組(zu)成的。加(jia)(jia)熱(re)(re)(re)(re)(re)管(guan)在工(gong)作(zuo)(zuo)中(zhong)低(di)溫(wen)(wen)流體(ti)介質(zhi)通過管(guan)道(dao)在壓(ya)力(li)作(zuo)(zuo)用(yong)(yong)(yong)下(xia)進(jin)入其(qi)輸入口，沿著電加(jia)(jia)熱(re)(re)(re)(re)(re)容器內部(bu)特定換熱(re)(re)(re)(re)(re)流道(dao)，運用(yong)(yong)(yong)空氣(qi)(qi)電熱(re)(re)(re)(re)(re)管(guan)的流體(ti)熱(re)(re)(re)(re)(re)力(li)學原理設計的路徑(jing)，帶走(zou)空氣(qi)(qi)加(jia)(jia)熱(re)(re)(re)(re)(re)管(guan)中(zhong)的電熱(re)(re)(re)(re)(re)元件工(gong)作(zuo)(zuo)中(zhong)所產生的高(gao)(gao)溫(wen)(wen)熱(re)(re)(re)(re)(re)能(neng)量，使空氣(qi)(qi)加(jia)(jia)熱(re)(re)(re)(re)(re)管(guan)被加(jia)(jia)熱(re)(re)(re)(re)(re)介質(zhi)溫(wen)(wen)度升高(gao)(gao)，加(jia)(jia)熱(re)(re)(re)(re)(re)管(guan)出(chu)口得到工(gong)藝要求的高(gao)(gao)溫(wen)(wen)介質(zhi)。

產品特點(dian)

1.升溫時(shi)間在試(shi)驗電壓下，元件從環境(jing)溫度(du)(du)升至試(shi)驗溫度(du)(du)時(shi)間應(ying)不大(da)于15min

2.額定(ding)功(gong)率(lv)偏差在充分發熱的條件下，元件的額定(ding)功(gong)率(lv)的偏差應不超過下列(lie)規定(ding)的范圍;對(dui)額定(ding)功(gong)率(lv)小于(yu)等于(yu)100W的元件為:士10%。對(dui)額定(ding)功(gong)率(lv)大于(yu)100W的元件為+5%~- 10%或10W,取兩者(zhe)中(zhong)的較(jiao)大值。

3.泄(xie)(xie)(xie)露(lu)電(dian)(dian)流(liu)(liu)冷態泄(xie)(xie)(xie)露(lu)電(dian)(dian)流(liu)(liu)以(yi)及水壓和密封試驗后(hou)泄(xie)(xie)(xie)露(lu)電(dian)(dian)流(liu)(liu)應(ying)不(bu)超過0.5mA工作溫(wen)度(du)下的熱(re)態泄(xie)(xie)(xie)露(lu)電(dian)(dian)流(liu)(liu)應(ying)不(bu)超過公式(shi)中的計算值，但(dan)不(bu)超過5mA I=1/6 (tTX0.00001) I一 熱(re)態泄(xie)(xie)(xie)露(lu)電(dian)(dian)流(liu)(liu)mA t-發(fa)熱(re)長(chang)度(du)mm T-工作溫(wen)度(du)C多個元件(jian)串聯到(dao)電(dian)(dian)源中時，應(ying)以(yi)這一組(zu)元件(jian)為 整體進行泄(xie)(xie)(xie)露(lu)電(dian)(dian)流(liu)(liu)試驗。

4. 絕緣電阻(zu)出廠(chang)檢驗(yan)時(shi)冷態絕緣電阻(zu)應(ying)不(bu)小于50MQ密(mi)封試驗(yan)后，長(chang)期存放或者使用后的(de)絕緣電阻(zu)應(ying)不(bu)消與MQ工作溫度(du)(du)下的(de)熱(re)態絕緣電阻(zu)應(ying)不(bu)低(di)于公式中的(de)計算值，但應(ying)不(bu)小于1MQ R=「(10-0.015T) /t」X0.001 R熱(re)態絕緣電阻(zu)MQ t一-發 熱(re)長(chang)度(du)(du)mmT一工作溫度(du)(du)°C

5.絕緣耐壓(ya)強(qiang)度元(yuan)件應(ying)在規定的試(shi)驗(yan)(yan)條件和試(shi)驗(yan)(yan)電壓(ya)下保持(chi)1min,而無閃絡和擊穿現象

6.經受通斷電的(de)能力元件(jian)(jian)應(ying)能在規定的(de)試驗條件(jian)(jian)下經歷2000次通斷電試驗，而不發生損壞