防(fang)爆(bao)(bao)加(jia)(jia)熱(re)(re)(re)管(guan)(guan)是一種消耗電(dian)能(neng)轉(zhuan)換為熱(re)(re)(re)能(neng)，來對需加(jia)(jia)熱(re)(re)(re)物料(liao)進行加(jia)(jia)熱(re)(re)(re)。防(fang)爆(bao)(bao)加(jia)(jia)熱(re)(re)(re)管(guan)(guan)是由外(wai)到里外(wai)殼（不繡鋼(gang)/碳(tan)鋼(gang)/銅(tong)/鈦材等(deng)、發熱(re)(re)(re)絲(si)（鎳鉻鉛合金）、填充物（氧(yang)化鎂，作(zuo)(zuo)(zuo)用(yong)是導熱(re)(re)(re)、絕緣(yuan)）、外(wai)殼（不繡鋼(gang)、碳(tan)鋼(gang)、鈦材、銅(tong)  等(deng)）、陶瓷封頭（作(zuo)(zuo)(zuo)用(yong)：絕緣(yuan)）、防(fang)爆(bao)(bao)盒組成(cheng)的(de)。加(jia)(jia)熱(re)(re)(re)管(guan)(guan)在工作(zuo)(zuo)(zuo)中低溫(wen)(wen)流(liu)(liu)體(ti)介質通過管(guan)(guan)道在壓力作(zuo)(zuo)(zuo)用(yong)下(xia)進入其(qi)輸入口，沿著(zhu)電(dian)加(jia)(jia)熱(re)(re)(re)容器內(nei)部特定(ding)換熱(re)(re)(re)流(liu)(liu)道，運用(yong)空(kong)(kong)氣(qi)電(dian)熱(re)(re)(re)管(guan)(guan)的(de)流(liu)(liu)體(ti)熱(re)(re)(re)力學原理(li)設計的(de)路徑(jing)，帶走空(kong)(kong)氣(qi)加(jia)(jia)熱(re)(re)(re)管(guan)(guan)中的(de)電(dian)熱(re)(re)(re)元件工作(zuo)(zuo)(zuo)中所產生的(de)高溫(wen)(wen)熱(re)(re)(re)能(neng)量，使空(kong)(kong)氣(qi)加(jia)(jia)熱(re)(re)(re)管(guan)(guan)被加(jia)(jia)熱(re)(re)(re)介質溫(wen)(wen)度升(sheng)高，加(jia)(jia)熱(re)(re)(re)管(guan)(guan)出口得到工藝要求的(de)高溫(wen)(wen)介質。

產(chan)品特點

1.升溫時間在試(shi)驗電(dian)壓下，元件從環境溫度升至試(shi)驗溫度時間應不大于(yu)15min

2.額定功(gong)(gong)率(lv)偏(pian)差在充分發(fa)熱的(de)(de)(de)條件(jian)下(xia)(xia)，元(yuan)(yuan)件(jian)的(de)(de)(de)額定功(gong)(gong)率(lv)的(de)(de)(de)偏(pian)差應不超過下(xia)(xia)列規定的(de)(de)(de)范圍;對額定功(gong)(gong)率(lv)小(xiao)于等于100W的(de)(de)(de)元(yuan)(yuan)件(jian)為(wei):士10%。對額定功(gong)(gong)率(lv)大于100W的(de)(de)(de)元(yuan)(yuan)件(jian)為(wei)+5%~- 10%或10W,取(qu)兩者中的(de)(de)(de)較大值(zhi)。

3.泄(xie)(xie)露(lu)電(dian)(dian)流冷態泄(xie)(xie)露(lu)電(dian)(dian)流以及水(shui)壓和(he)密封試驗后泄(xie)(xie)露(lu)電(dian)(dian)流應(ying)不(bu)超過(guo)0.5mA工作(zuo)溫(wen)度下的熱態泄(xie)(xie)露(lu)電(dian)(dian)流應(ying)不(bu)超過(guo)公式(shi)中的計算值，但不(bu)超過(guo)5mA I=1/6 (tTX0.00001) I一 熱態泄(xie)(xie)露(lu)電(dian)(dian)流mA t-發熱長度mm T-工作(zuo)溫(wen)度C多(duo)個元件串聯到(dao)電(dian)(dian)源中時(shi)，應(ying)以這一組元件為 整體進(jin)行(xing)泄(xie)(xie)露(lu)電(dian)(dian)流試驗。

4. 絕緣電(dian)阻(zu)(zu)出廠檢驗時(shi)冷(leng)態絕緣電(dian)阻(zu)(zu)應不小(xiao)(xiao)于(yu)50MQ密封(feng)試驗后(hou)，長期存(cun)放或者使(shi)用(yong)后(hou)的絕緣電(dian)阻(zu)(zu)應不消(xiao)與MQ工作(zuo)(zuo)溫(wen)度下的熱態絕緣電(dian)阻(zu)(zu)應不低于(yu)公(gong)式(shi)中的計(ji)算值，但應不小(xiao)(xiao)于(yu)1MQ R=「(10-0.015T) /t」X0.001 R熱態絕緣電(dian)阻(zu)(zu)MQ t一(yi)-發 熱長度mmT一(yi)工作(zuo)(zuo)溫(wen)度°C

5.絕緣耐壓(ya)強(qiang)度(du)元件應在規定的試驗(yan)條件和試驗(yan)電(dian)壓(ya)下(xia)保持1min,而無閃絡和擊穿現象(xiang)

6.經(jing)(jing)受(shou)通(tong)斷(duan)電(dian)的(de)能力元件應能在規定的(de)試驗條(tiao)件下經(jing)(jing)歷2000次通(tong)斷(duan)電(dian)試驗，而不發生損(sun)壞