防(fang)爆加(jia)熱(re)(re)(re)管(guan)(guan)是(shi)(shi)一種消耗電(dian)(dian)能轉換(huan)為(wei)熱(re)(re)(re)能，來對(dui)需加(jia)熱(re)(re)(re)物料進行(xing)加(jia)熱(re)(re)(re)。防(fang)爆加(jia)熱(re)(re)(re)管(guan)(guan)是(shi)(shi)由外到里外殼(ke)(ke)（不繡鋼/碳鋼/銅(tong)/鈦材等、發熱(re)(re)(re)絲（鎳鉻鉛合金）、填(tian)充物（氧化鎂，作用(yong)是(shi)(shi)導(dao)熱(re)(re)(re)、絕緣）、外殼(ke)(ke)（不繡鋼、碳鋼、鈦材、銅(tong)  等）、陶瓷封(feng)頭(tou)（作用(yong)：絕緣）、防(fang)爆盒組成的(de)。加(jia)熱(re)(re)(re)管(guan)(guan)在工作中(zhong)低溫(wen)(wen)(wen)流(liu)體(ti)介質通過(guo)管(guan)(guan)道(dao)在壓(ya)力作用(yong)下進入其輸入口(kou)，沿著電(dian)(dian)加(jia)熱(re)(re)(re)容器內部特定換(huan)熱(re)(re)(re)流(liu)道(dao)，運用(yong)空(kong)氣電(dian)(dian)熱(re)(re)(re)管(guan)(guan)的(de)流(liu)體(ti)熱(re)(re)(re)力學原理設計(ji)的(de)路徑，帶走空(kong)氣加(jia)熱(re)(re)(re)管(guan)(guan)中(zhong)的(de)電(dian)(dian)熱(re)(re)(re)元(yuan)件(jian)工作中(zhong)所(suo)產生的(de)高溫(wen)(wen)(wen)熱(re)(re)(re)能量，使空(kong)氣加(jia)熱(re)(re)(re)管(guan)(guan)被(bei)加(jia)熱(re)(re)(re)介質溫(wen)(wen)(wen)度升高，加(jia)熱(re)(re)(re)管(guan)(guan)出口(kou)得(de)到工藝要(yao)求的(de)高溫(wen)(wen)(wen)介質。

產品(pin)特(te)點(dian)

1.升溫時間(jian)在(zai)試(shi)(shi)驗(yan)電(dian)壓下，元(yuan)件從(cong)環境(jing)溫度(du)升至(zhi)試(shi)(shi)驗(yan)溫度(du)時間(jian)應不(bu)大于15min

2.額(e)定(ding)(ding)功率偏差在充分發熱的(de)(de)條件下，元件的(de)(de)額(e)定(ding)(ding)功率的(de)(de)偏差應(ying)不超過下列(lie)規定(ding)(ding)的(de)(de)范圍;對(dui)額(e)定(ding)(ding)功率小于(yu)(yu)等于(yu)(yu)100W的(de)(de)元件為:士10%。對(dui)額(e)定(ding)(ding)功率大于(yu)(yu)100W的(de)(de)元件為+5%~- 10%或(huo)10W,取兩者中的(de)(de)較大值。

3.泄(xie)(xie)(xie)露(lu)電(dian)(dian)流(liu)冷態(tai)泄(xie)(xie)(xie)露(lu)電(dian)(dian)流(liu)以(yi)及水壓和密封試驗后(hou)泄(xie)(xie)(xie)露(lu)電(dian)(dian)流(liu)應(ying)不超過0.5mA工作溫度(du)下(xia)的熱態(tai)泄(xie)(xie)(xie)露(lu)電(dian)(dian)流(liu)應(ying)不超過公式中的計(ji)算值，但不超過5mA I=1/6 (tTX0.00001) I一 熱態(tai)泄(xie)(xie)(xie)露(lu)電(dian)(dian)流(liu)mA t-發熱長度(du)mm T-工作溫度(du)C多個元(yuan)件(jian)串聯到(dao)電(dian)(dian)源中時，應(ying)以(yi)這一組元(yuan)件(jian)為(wei) 整體進行泄(xie)(xie)(xie)露(lu)電(dian)(dian)流(liu)試驗。

4. 絕緣(yuan)(yuan)電阻(zu)出廠檢驗時(shi)冷態絕緣(yuan)(yuan)電阻(zu)應(ying)不(bu)(bu)(bu)小(xiao)(xiao)于50MQ密封試驗后(hou)，長期存放(fang)或者使用(yong)后(hou)的絕緣(yuan)(yuan)電阻(zu)應(ying)不(bu)(bu)(bu)消(xiao)與MQ工作溫(wen)度下的熱(re)(re)態絕緣(yuan)(yuan)電阻(zu)應(ying)不(bu)(bu)(bu)低于公(gong)式中的計算(suan)值，但應(ying)不(bu)(bu)(bu)小(xiao)(xiao)于1MQ R=「(10-0.015T) /t」X0.001 R熱(re)(re)態絕緣(yuan)(yuan)電阻(zu)MQ t一-發 熱(re)(re)長度mmT一工作溫(wen)度°C

5.絕緣耐壓強度(du)元件(jian)應在(zai)規(gui)定的(de)試驗(yan)條件(jian)和(he)試驗(yan)電壓下(xia)保持1min,而無閃絡(luo)和(he)擊穿(chuan)現象

6.經受通(tong)斷電的(de)能力元件(jian)應能在規定的(de)試(shi)驗條件(jian)下(xia)經歷2000次(ci)通(tong)斷電試(shi)驗，而不發生損壞