防爆(bao)加(jia)熱(re)(re)(re)(re)(re)管(guan)(guan)是一種(zhong)消耗電(dian)能轉換為熱(re)(re)(re)(re)(re)能，來對需加(jia)熱(re)(re)(re)(re)(re)物料進(jin)(jin)行加(jia)熱(re)(re)(re)(re)(re)。防爆(bao)加(jia)熱(re)(re)(re)(re)(re)管(guan)(guan)是由外到里(li)外殼(ke)(ke)（不繡(xiu)鋼(gang)(gang)/碳鋼(gang)(gang)/銅/鈦材等、發(fa)熱(re)(re)(re)(re)(re)絲(si)（鎳鉻鉛合金）、填充物（氧化鎂，作(zuo)(zuo)用是導熱(re)(re)(re)(re)(re)、絕緣(yuan)(yuan)）、外殼(ke)(ke)（不繡(xiu)鋼(gang)(gang)、碳鋼(gang)(gang)、鈦材、銅  等）、陶(tao)瓷封頭(tou)（作(zuo)(zuo)用：絕緣(yuan)(yuan)）、防爆(bao)盒組成的(de)。加(jia)熱(re)(re)(re)(re)(re)管(guan)(guan)在工作(zuo)(zuo)中低(di)溫(wen)(wen)流體介質通(tong)過管(guan)(guan)道(dao)在壓力作(zuo)(zuo)用下進(jin)(jin)入(ru)其輸入(ru)口，沿(yan)著電(dian)加(jia)熱(re)(re)(re)(re)(re)容器內部特(te)定換熱(re)(re)(re)(re)(re)流道(dao)，運(yun)用空(kong)(kong)氣(qi)電(dian)熱(re)(re)(re)(re)(re)管(guan)(guan)的(de)流體熱(re)(re)(re)(re)(re)力學原理設(she)計的(de)路徑，帶走空(kong)(kong)氣(qi)加(jia)熱(re)(re)(re)(re)(re)管(guan)(guan)中的(de)電(dian)熱(re)(re)(re)(re)(re)元(yuan)件(jian)工作(zuo)(zuo)中所產生的(de)高(gao)(gao)溫(wen)(wen)熱(re)(re)(re)(re)(re)能量(liang)，使空(kong)(kong)氣(qi)加(jia)熱(re)(re)(re)(re)(re)管(guan)(guan)被加(jia)熱(re)(re)(re)(re)(re)介質溫(wen)(wen)度升高(gao)(gao)，加(jia)熱(re)(re)(re)(re)(re)管(guan)(guan)出口得到工藝要(yao)求的(de)高(gao)(gao)溫(wen)(wen)介質。

產品(pin)特(te)點

1.升溫時間在試驗電(dian)壓下，元(yuan)件從環境溫度(du)升至(zhi)試驗溫度(du)時間應不大于15min

2.額(e)定(ding)(ding)功率(lv)偏差在充分發熱的(de)條件(jian)下，元件(jian)的(de)額(e)定(ding)(ding)功率(lv)的(de)偏差應不超(chao)過下列規定(ding)(ding)的(de)范圍;對額(e)定(ding)(ding)功率(lv)小于(yu)等(deng)于(yu)100W的(de)元件(jian)為(wei):士10%。對額(e)定(ding)(ding)功率(lv)大(da)于(yu)100W的(de)元件(jian)為(wei)+5%~- 10%或(huo)10W,取兩者(zhe)中的(de)較大(da)值。

3.泄(xie)露(lu)電(dian)(dian)流(liu)冷態泄(xie)露(lu)電(dian)(dian)流(liu)以及水壓(ya)和密封試(shi)驗后泄(xie)露(lu)電(dian)(dian)流(liu)應(ying)不超(chao)(chao)過0.5mA工作溫度下的熱(re)態泄(xie)露(lu)電(dian)(dian)流(liu)應(ying)不超(chao)(chao)過公式(shi)中的計算值，但(dan)不超(chao)(chao)過5mA I=1/6 (tTX0.00001) I一 熱(re)態泄(xie)露(lu)電(dian)(dian)流(liu)mA t-發熱(re)長(chang)度mm T-工作溫度C多個元件串聯到電(dian)(dian)源中時，應(ying)以這一組元件為 整體進行泄(xie)露(lu)電(dian)(dian)流(liu)試(shi)驗。

4. 絕(jue)緣電阻出廠檢(jian)驗時冷態(tai)絕(jue)緣電阻應不(bu)小(xiao)于50MQ密封試驗后(hou)，長(chang)期存放或者(zhe)使用后(hou)的絕(jue)緣電阻應不(bu)消與(yu)MQ工(gong)作(zuo)溫度(du)下的熱(re)態(tai)絕(jue)緣電阻應不(bu)低于公(gong)式(shi)中的計算值，但應不(bu)小(xiao)于1MQ R=「(10-0.015T) /t」X0.001 R熱(re)態(tai)絕(jue)緣電阻MQ t一(yi)-發 熱(re)長(chang)度(du)mmT一(yi)工(gong)作(zuo)溫度(du)°C

5.絕緣耐壓(ya)強度元件應在規定的試驗條件和(he)試驗電(dian)壓(ya)下保持1min,而無閃絡和(he)擊穿現象

6.經(jing)受(shou)通斷電的能力(li)元件應能在規定的試(shi)驗條件下經(jing)歷2000次(ci)通斷電試(shi)驗，而不(bu)發(fa)生損壞