防(fang)爆加(jia)(jia)(jia)熱(re)(re)(re)(re)管(guan)(guan)是(shi)一種消耗電(dian)(dian)能轉換為熱(re)(re)(re)(re)能，來(lai)對需加(jia)(jia)(jia)熱(re)(re)(re)(re)物料進(jin)行(xing)加(jia)(jia)(jia)熱(re)(re)(re)(re)。防(fang)爆加(jia)(jia)(jia)熱(re)(re)(re)(re)管(guan)(guan)是(shi)由外到(dao)里(li)外殼(ke)（不繡(xiu)鋼(gang)/碳鋼(gang)/銅(tong)/鈦材等、發熱(re)(re)(re)(re)絲（鎳鉻鉛(qian)合金）、填充(chong)物（氧化(hua)鎂，作(zuo)用(yong)(yong)是(shi)導熱(re)(re)(re)(re)、絕(jue)緣）、外殼(ke)（不繡(xiu)鋼(gang)、碳鋼(gang)、鈦材、銅(tong)  等）、陶瓷(ci)封頭（作(zuo)用(yong)(yong)：絕(jue)緣）、防(fang)爆盒組成(cheng)的(de)(de)。加(jia)(jia)(jia)熱(re)(re)(re)(re)管(guan)(guan)在工作(zuo)中(zhong)低溫流體介質通過管(guan)(guan)道在壓力作(zuo)用(yong)(yong)下進(jin)入(ru)其輸入(ru)口，沿著電(dian)(dian)加(jia)(jia)(jia)熱(re)(re)(re)(re)容器內部(bu)特定換熱(re)(re)(re)(re)流道，運(yun)用(yong)(yong)空(kong)氣電(dian)(dian)熱(re)(re)(re)(re)管(guan)(guan)的(de)(de)流體熱(re)(re)(re)(re)力學原理設計的(de)(de)路(lu)徑，帶(dai)走空(kong)氣加(jia)(jia)(jia)熱(re)(re)(re)(re)管(guan)(guan)中(zhong)的(de)(de)電(dian)(dian)熱(re)(re)(re)(re)元件工作(zuo)中(zhong)所產生的(de)(de)高(gao)溫熱(re)(re)(re)(re)能量，使空(kong)氣加(jia)(jia)(jia)熱(re)(re)(re)(re)管(guan)(guan)被(bei)加(jia)(jia)(jia)熱(re)(re)(re)(re)介質溫度(du)升高(gao)，加(jia)(jia)(jia)熱(re)(re)(re)(re)管(guan)(guan)出(chu)口得到(dao)工藝(yi)要(yao)求的(de)(de)高(gao)溫介質。

產品特點

1.升溫時間(jian)在(zai)試驗(yan)電壓下，元件從(cong)環(huan)境溫度(du)升至(zhi)試驗(yan)溫度(du)時間(jian)應不大于(yu)15min

2.額定(ding)功率(lv)(lv)(lv)偏(pian)差在充分發熱的(de)(de)條(tiao)件下，元件的(de)(de)額定(ding)功率(lv)(lv)(lv)的(de)(de)偏(pian)差應不超過下列規定(ding)的(de)(de)范圍(wei);對額定(ding)功率(lv)(lv)(lv)小于等于100W的(de)(de)元件為:士10%。對額定(ding)功率(lv)(lv)(lv)大(da)于100W的(de)(de)元件為+5%~- 10%或(huo)10W,取(qu)兩者中的(de)(de)較大(da)值(zhi)。

3.泄(xie)露(lu)(lu)(lu)電(dian)流(liu)(liu)冷態泄(xie)露(lu)(lu)(lu)電(dian)流(liu)(liu)以(yi)及水壓和密封試(shi)驗(yan)(yan)后泄(xie)露(lu)(lu)(lu)電(dian)流(liu)(liu)應不(bu)超(chao)過0.5mA工作溫度下(xia)的熱(re)態泄(xie)露(lu)(lu)(lu)電(dian)流(liu)(liu)應不(bu)超(chao)過公式中的計算值(zhi)，但不(bu)超(chao)過5mA I=1/6 (tTX0.00001) I一(yi)(yi) 熱(re)態泄(xie)露(lu)(lu)(lu)電(dian)流(liu)(liu)mA t-發熱(re)長(chang)度mm T-工作溫度C多個元件串聯到電(dian)源中時，應以(yi)這(zhe)一(yi)(yi)組元件為 整體進(jin)行泄(xie)露(lu)(lu)(lu)電(dian)流(liu)(liu)試(shi)驗(yan)(yan)。

4. 絕緣(yuan)電阻出廠檢驗時冷態(tai)絕緣(yuan)電阻應(ying)不(bu)(bu)小于50MQ密(mi)封試驗后(hou)，長(chang)期存放或者使用后(hou)的(de)絕緣(yuan)電阻應(ying)不(bu)(bu)消與MQ工作(zuo)(zuo)溫(wen)度下的(de)熱態(tai)絕緣(yuan)電阻應(ying)不(bu)(bu)低(di)于公式中的(de)計算值，但應(ying)不(bu)(bu)小于1MQ R=「(10-0.015T) /t」X0.001 R熱態(tai)絕緣(yuan)電阻MQ t一(yi)-發 熱長(chang)度mmT一(yi)工作(zuo)(zuo)溫(wen)度°C

5.絕緣耐壓強度元件應在(zai)規定的試驗(yan)條(tiao)件和(he)試驗(yan)電壓下保持(chi)1min,而無閃絡和(he)擊穿現象

6.經(jing)受通斷電的能力元件(jian)應(ying)能在規定(ding)的試驗(yan)條件(jian)下(xia)經(jing)歷2000次通斷電試驗(yan)，而不發生損壞