防(fang)爆(bao)加熱(re)(re)(re)(re)(re)(re)(re)管(guan)(guan)是(shi)一種消耗(hao)電能轉換(huan)為熱(re)(re)(re)(re)(re)(re)(re)能，來對需(xu)加熱(re)(re)(re)(re)(re)(re)(re)物料進行加熱(re)(re)(re)(re)(re)(re)(re)。防(fang)爆(bao)加熱(re)(re)(re)(re)(re)(re)(re)管(guan)(guan)是(shi)由外(wai)到(dao)里外(wai)殼（不繡(xiu)鋼(gang)/碳(tan)(tan)鋼(gang)/銅/鈦(tai)材等、發熱(re)(re)(re)(re)(re)(re)(re)絲（鎳鉻(ge)鉛合金）、填充物（氧(yang)化鎂，作(zuo)用是(shi)導(dao)熱(re)(re)(re)(re)(re)(re)(re)、絕(jue)緣(yuan)）、外(wai)殼（不繡(xiu)鋼(gang)、碳(tan)(tan)鋼(gang)、鈦(tai)材、銅  等）、陶瓷封頭（作(zuo)用：絕(jue)緣(yuan)）、防(fang)爆(bao)盒組成的(de)。加熱(re)(re)(re)(re)(re)(re)(re)管(guan)(guan)在工作(zuo)中低溫(wen)流(liu)體(ti)介(jie)質(zhi)通過管(guan)(guan)道在壓力作(zuo)用下進入其輸(shu)入口，沿著電加熱(re)(re)(re)(re)(re)(re)(re)容器內部特定換(huan)熱(re)(re)(re)(re)(re)(re)(re)流(liu)道，運用空(kong)氣電熱(re)(re)(re)(re)(re)(re)(re)管(guan)(guan)的(de)流(liu)體(ti)熱(re)(re)(re)(re)(re)(re)(re)力學(xue)原理設計(ji)的(de)路徑(jing)，帶走(zou)空(kong)氣加熱(re)(re)(re)(re)(re)(re)(re)管(guan)(guan)中的(de)電熱(re)(re)(re)(re)(re)(re)(re)元件工作(zuo)中所產生的(de)高(gao)溫(wen)熱(re)(re)(re)(re)(re)(re)(re)能量(liang)，使空(kong)氣加熱(re)(re)(re)(re)(re)(re)(re)管(guan)(guan)被加熱(re)(re)(re)(re)(re)(re)(re)介(jie)質(zhi)溫(wen)度升(sheng)高(gao)，加熱(re)(re)(re)(re)(re)(re)(re)管(guan)(guan)出口得到(dao)工藝要求的(de)高(gao)溫(wen)介(jie)質(zhi)。

產品特(te)點

1.升溫時間(jian)(jian)在(zai)試(shi)驗電壓下，元(yuan)件從環境溫度升至試(shi)驗溫度時間(jian)(jian)應不大(da)于15min

2.額(e)(e)定功率偏(pian)差(cha)在充分發熱(re)的(de)條件(jian)(jian)下，元(yuan)件(jian)(jian)的(de)額(e)(e)定功率的(de)偏(pian)差(cha)應不超過下列(lie)規定的(de)范(fan)圍;對額(e)(e)定功率小于(yu)(yu)等于(yu)(yu)100W的(de)元(yuan)件(jian)(jian)為(wei):士10%。對額(e)(e)定功率大(da)于(yu)(yu)100W的(de)元(yuan)件(jian)(jian)為(wei)+5%~- 10%或10W,取兩者中(zhong)的(de)較(jiao)大(da)值。

3.泄(xie)(xie)露電(dian)流(liu)冷態(tai)泄(xie)(xie)露電(dian)流(liu)以及水壓和密封試(shi)驗(yan)后泄(xie)(xie)露電(dian)流(liu)應(ying)不(bu)超(chao)過(guo)0.5mA工作溫(wen)度(du)下的(de)熱(re)態(tai)泄(xie)(xie)露電(dian)流(liu)應(ying)不(bu)超(chao)過(guo)公式中(zhong)的(de)計(ji)算值，但不(bu)超(chao)過(guo)5mA I=1/6 (tTX0.00001) I一 熱(re)態(tai)泄(xie)(xie)露電(dian)流(liu)mA t-發(fa)熱(re)長度(du)mm T-工作溫(wen)度(du)C多個(ge)元件串聯(lian)到(dao)電(dian)源(yuan)中(zhong)時，應(ying)以這一組元件為(wei) 整體進行(xing)泄(xie)(xie)露電(dian)流(liu)試(shi)驗(yan)。

4. 絕緣電阻(zu)出廠檢驗(yan)時冷態(tai)絕緣電阻(zu)應(ying)不小于(yu)50MQ密封試驗(yan)后，長期存放或者使用后的(de)(de)絕緣電阻(zu)應(ying)不消與(yu)MQ工作溫度下的(de)(de)熱(re)(re)態(tai)絕緣電阻(zu)應(ying)不低于(yu)公式中(zhong)的(de)(de)計算值，但應(ying)不小于(yu)1MQ R=「(10-0.015T) /t」X0.001 R熱(re)(re)態(tai)絕緣電阻(zu)MQ t一-發 熱(re)(re)長度mmT一工作溫度°C

5.絕緣耐壓強度元件應在規定的試驗(yan)條件和(he)試驗(yan)電壓下(xia)保持1min,而無閃絡和(he)擊穿現(xian)象

6.經受通斷電(dian)的能力元件(jian)應能在規定的試(shi)驗條件(jian)下經歷2000次通斷電(dian)試(shi)驗，而(er)不發生損(sun)壞