防(fang)爆(bao)(bao)(bao)加(jia)(jia)熱(re)(re)(re)(re)(re)管(guan)是(shi)一種消耗(hao)電(dian)能(neng)轉換(huan)為熱(re)(re)(re)(re)(re)能(neng)，來對需加(jia)(jia)熱(re)(re)(re)(re)(re)物料進(jin)行加(jia)(jia)熱(re)(re)(re)(re)(re)。防(fang)爆(bao)(bao)(bao)加(jia)(jia)熱(re)(re)(re)(re)(re)管(guan)是(shi)由外到里外殼(ke)（不繡鋼/碳鋼/銅/鈦材等、發熱(re)(re)(re)(re)(re)絲（鎳(nie)鉻(ge)鉛合(he)金）、填充物（氧(yang)化鎂(mei)，作用(yong)(yong)是(shi)導熱(re)(re)(re)(re)(re)、絕(jue)(jue)緣(yuan)(yuan)）、外殼(ke)（不繡鋼、碳鋼、鈦材、銅  等）、陶(tao)瓷封頭（作用(yong)(yong)：絕(jue)(jue)緣(yuan)(yuan)）、防(fang)爆(bao)(bao)(bao)盒組成的(de)。加(jia)(jia)熱(re)(re)(re)(re)(re)管(guan)在(zai)工作中(zhong)低溫(wen)(wen)流體(ti)介(jie)(jie)質(zhi)通過(guo)管(guan)道在(zai)壓力作用(yong)(yong)下進(jin)入其(qi)輸入口，沿著(zhu)電(dian)加(jia)(jia)熱(re)(re)(re)(re)(re)容器內部特定換(huan)熱(re)(re)(re)(re)(re)流道，運用(yong)(yong)空(kong)氣(qi)電(dian)熱(re)(re)(re)(re)(re)管(guan)的(de)流體(ti)熱(re)(re)(re)(re)(re)力學(xue)原理設計的(de)路徑，帶(dai)走(zou)空(kong)氣(qi)加(jia)(jia)熱(re)(re)(re)(re)(re)管(guan)中(zhong)的(de)電(dian)熱(re)(re)(re)(re)(re)元件工作中(zhong)所(suo)產生的(de)高溫(wen)(wen)熱(re)(re)(re)(re)(re)能(neng)量，使空(kong)氣(qi)加(jia)(jia)熱(re)(re)(re)(re)(re)管(guan)被加(jia)(jia)熱(re)(re)(re)(re)(re)介(jie)(jie)質(zhi)溫(wen)(wen)度升高，加(jia)(jia)熱(re)(re)(re)(re)(re)管(guan)出(chu)口得到工藝要求的(de)高溫(wen)(wen)介(jie)(jie)質(zhi)。

產品特點

1.升溫時間在試(shi)驗電壓下，元件從環境溫度升至試(shi)驗溫度時間應不大于15min

2.額定功(gong)率(lv)偏差在(zai)充分發熱(re)的(de)條件(jian)下，元件(jian)的(de)額定功(gong)率(lv)的(de)偏差應(ying)不超(chao)過(guo)下列規定的(de)范圍;對(dui)額定功(gong)率(lv)小于(yu)等于(yu)100W的(de)元件(jian)為:士10%。對(dui)額定功(gong)率(lv)大于(yu)100W的(de)元件(jian)為+5%~- 10%或(huo)10W,取兩者中(zhong)的(de)較大值。

3.泄露(lu)(lu)(lu)(lu)(lu)電流(liu)冷態泄露(lu)(lu)(lu)(lu)(lu)電流(liu)以(yi)及水壓和(he)密封(feng)試(shi)驗后泄露(lu)(lu)(lu)(lu)(lu)電流(liu)應不(bu)超(chao)過0.5mA工作(zuo)溫度下的熱(re)(re)態泄露(lu)(lu)(lu)(lu)(lu)電流(liu)應不(bu)超(chao)過公式中(zhong)的計算值，但不(bu)超(chao)過5mA I=1/6 (tTX0.00001) I一(yi) 熱(re)(re)態泄露(lu)(lu)(lu)(lu)(lu)電流(liu)mA t-發(fa)熱(re)(re)長度mm T-工作(zuo)溫度C多個元件串聯到電源中(zhong)時，應以(yi)這一(yi)組元件為 整體進行(xing)泄露(lu)(lu)(lu)(lu)(lu)電流(liu)試(shi)驗。

4. 絕緣電(dian)阻(zu)出廠檢(jian)驗時冷態(tai)絕緣電(dian)阻(zu)應(ying)不(bu)小于(yu)50MQ密(mi)封試驗后，長期存放或者(zhe)使用后的絕緣電(dian)阻(zu)應(ying)不(bu)消(xiao)與(yu)MQ工作(zuo)溫(wen)度(du)下的熱態(tai)絕緣電(dian)阻(zu)應(ying)不(bu)低于(yu)公式中的計算值，但應(ying)不(bu)小于(yu)1MQ R=「(10-0.015T) /t」X0.001 R熱態(tai)絕緣電(dian)阻(zu)MQ t一-發 熱長度(du)mmT一工作(zuo)溫(wen)度(du)°C

5.絕緣耐壓強度(du)元件(jian)應在規定的試驗條件(jian)和試驗電壓下保持(chi)1min,而無閃絡和擊穿(chuan)現象

6.經受通斷電(dian)的能力(li)元(yuan)件應能在規定的試(shi)驗(yan)條件下經歷2000次通斷電(dian)試(shi)驗(yan)，而不發生損壞