防(fang)爆加熱(re)(re)(re)(re)(re)管(guan)是一種消耗電(dian)(dian)能(neng)轉換為熱(re)(re)(re)(re)(re)能(neng),來對需(xu)加熱(re)(re)(re)(re)(re)物料進行加熱(re)(re)(re)(re)(re)。防(fang)爆加熱(re)(re)(re)(re)(re)管(guan)是由外到里外殼(不繡鋼(gang)(gang)/碳(tan)(tan)鋼(gang)(gang)/銅(tong)/鈦材等(deng)、發熱(re)(re)(re)(re)(re)絲(鎳鉻鉛合金)、填充(chong)物(氧化(hua)鎂,作用是導熱(re)(re)(re)(re)(re)、絕緣)、外殼(不繡鋼(gang)(gang)、碳(tan)(tan)鋼(gang)(gang)、鈦材、銅(tong) 等(deng))、陶瓷封頭(作用:絕緣)、防(fang)爆盒組成的(de)。加熱(re)(re)(re)(re)(re)管(guan)在工(gong)作中(zhong)低(di)溫(wen)流(liu)體(ti)介質通過(guo)管(guan)道在壓(ya)力(li)作用下進入其輸(shu)入口,沿著電(dian)(dian)加熱(re)(re)(re)(re)(re)容器(qi)內部特定(ding)換熱(re)(re)(re)(re)(re)流(liu)道,運用空(kong)氣(qi)電(dian)(dian)熱(re)(re)(re)(re)(re)管(guan)的(de)流(liu)體(ti)熱(re)(re)(re)(re)(re)力(li)學(xue)原理設計的(de)路徑,帶走空(kong)氣(qi)加熱(re)(re)(re)(re)(re)管(guan)中(zhong)的(de)電(dian)(dian)熱(re)(re)(re)(re)(re)元件工(gong)作中(zhong)所產生的(de)高(gao)溫(wen)熱(re)(re)(re)(re)(re)能(neng)量,使空(kong)氣(qi)加熱(re)(re)(re)(re)(re)管(guan)被加熱(re)(re)(re)(re)(re)介質溫(wen)度升高(gao),加熱(re)(re)(re)(re)(re)管(guan)出口得到工(gong)藝要求的(de)高(gao)溫(wen)介質。
產品特(te)點
1.升溫(wen)時間在試(shi)(shi)驗電壓下(xia),元件從環境溫(wen)度升至試(shi)(shi)驗溫(wen)度時間應不大于(yu)15min
2.額(e)定(ding)(ding)(ding)(ding)功(gong)率(lv)偏(pian)差(cha)在充分(fen)發熱(re)的(de)條件(jian)下,元件(jian)的(de)額(e)定(ding)(ding)(ding)(ding)功(gong)率(lv)的(de)偏(pian)差(cha)應不超過下列規定(ding)(ding)(ding)(ding)的(de)范圍(wei);對(dui)(dui)額(e)定(ding)(ding)(ding)(ding)功(gong)率(lv)小于等于100W的(de)元件(jian)為:士10%。對(dui)(dui)額(e)定(ding)(ding)(ding)(ding)功(gong)率(lv)大于100W的(de)元件(jian)為+5%~- 10%或10W,取兩(liang)者中的(de)較大值。
3.泄露(lu)(lu)(lu)(lu)電流(liu)冷態(tai)泄露(lu)(lu)(lu)(lu)電流(liu)以及水壓和密封試(shi)驗(yan)后泄露(lu)(lu)(lu)(lu)電流(liu)應不超過0.5mA工(gong)作溫度(du)下(xia)的熱態(tai)泄露(lu)(lu)(lu)(lu)電流(liu)應不超過公式中(zhong)的計算值,但不超過5mA I=1/6 (tTX0.00001) I一 熱態(tai)泄露(lu)(lu)(lu)(lu)電流(liu)mA t-發熱長度(du)mm T-工(gong)作溫度(du)C多個元(yuan)件串聯到(dao)電源中(zhong)時,應以這一組元(yuan)件為 整體進行泄露(lu)(lu)(lu)(lu)電流(liu)試(shi)驗(yan)。
4. 絕(jue)緣電(dian)阻(zu)出(chu)廠檢驗(yan)時冷態絕(jue)緣電(dian)阻(zu)應(ying)不(bu)小于50MQ密封試驗(yan)后(hou)(hou),長期存放或者使(shi)用后(hou)(hou)的(de)絕(jue)緣電(dian)阻(zu)應(ying)不(bu)消與MQ工作溫度(du)下的(de)熱(re)態絕(jue)緣電(dian)阻(zu)應(ying)不(bu)低于公式中的(de)計算值,但應(ying)不(bu)小于1MQ R=「(10-0.015T) /t」X0.001 R熱(re)態絕(jue)緣電(dian)阻(zu)MQ t一(yi)-發 熱(re)長度(du)mmT一(yi)工作溫度(du)°C
5.絕緣耐壓(ya)強度元件(jian)應(ying)在規定的試(shi)(shi)驗條件(jian)和(he)試(shi)(shi)驗電(dian)壓(ya)下保持1min,而(er)無閃(shan)絡(luo)和(he)擊(ji)穿現象
6.經受通斷(duan)電的能(neng)力元(yuan)件(jian)(jian)應能(neng)在規定的試(shi)驗條件(jian)(jian)下經歷(li)2000次通斷(duan)電試(shi)驗,而(er)不發生(sheng)損壞